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一次旋涂可以達(dá)到20μm厚度，膜厚均勻，無氣泡，不開裂。曝光量適中，圖形陡直度高，耐電鍍液，特別適應(yīng)于先進(jìn)封裝bumping工藝。本產(chǎn)品性能穩(wěn)定，廣受歡迎與好評(píng)，榮獲世界半導(dǎo)大會(huì)2018年度“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng) 。

我司自主研發(fā)的環(huán)境穩(wěn)定型的化學(xué)放大光刻膠（ESCAP），用于 248nm KrF 準(zhǔn)分子激光器光刻，可以用于 0.15-0.35 微米 Gate、Contact hole 等圖形的制造。